博曼（BOWMAN ）pcb板膜厚測試儀是采用相位式電渦流感應(yīng)的方法，這是適合測量非鐵性鍍層在鋼材或非鐵性金屬底材上的厚度，甚至鎳層在鋼材上的厚度也可以測量。
對在鐵上鍍鋅層、電路板的銅箔及孔銅壁的厚度測理也十分理想。而且博曼 BOWMAN 膜厚測試儀可以在同一時間分別測量兩層鍍層厚度。
BOWMAN pcb板膜厚儀用來測量鋼板上鍍鋅層及油漆的厚度，或是在鋁上油漆層的厚度，涂鍍可兩用，是一款非常不錯的儀器。
博曼膜厚測試儀最顯著的功能是可以穿透綠油測下面的銅厚，這是其他品牌儀器無法做到的。
博曼（BOWMAN ）pcb板膜厚測試儀適合于使用在不需要全部測量數(shù)據(jù)存儲，評估和輸出，但又需要在各種幾何外形和鍍層厚度范圍的測試工件上測量的情況下。
配有不同的準(zhǔn)直器以適應(yīng)各種應(yīng)用情況.
樣品種類：鍍層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量)
可檢測元素范圍：AL13 – U92
可同時測定5層/15種元素/共存元素校正
貴金屬檢測，如Au karat評價
材料和合金元素分析，
材料鑒別和分類檢測
液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量
多達(dá)4個樣品的光譜同時顯示和比較 
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