華人電鍍網(wǎng)訊：臺灣電路板協(xié)會（TPCA）將于12月12日舉行《TPCA南區(qū)研討會》，供應(yīng)與會者了解最新高頻材料趨勢，了解互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對封裝行業(yè)的啟示和挑戰(zhàn)，以及把握最新電路板行業(yè)趨勢和全年度市場大事回顧，借此得出下一年市場動向。
國際研討暨顧問組織Gartner提出2015年對企業(yè)組織三大重要課題，均圍繞在「互聯(lián)網(wǎng)」的運用啟示，包含互聯(lián)網(wǎng)—真實與虛擬世界的聯(lián)絡(luò)，大數(shù)據(jù)—實現(xiàn)智慧無所不在的概念，智動化—科技對數(shù)位商業(yè)所帶來的影響。對應(yīng)到PCB工業(yè)、封測、半導(dǎo)體等電子工業(yè)，潛在商機便是大數(shù)據(jù)運算，感知器運用、智能機器如電動車、行為設(shè)備、醫(yī)療電子等。
無所不在的嵌入式智慧與材料剖析聯(lián)絡(luò)，將催生具有周遭環(huán)境感應(yīng)與回答才能的系統(tǒng)；環(huán)境感知技術(shù)加上深度的材料剖析，為智慧型機器國際供應(yīng)了所需的先決條件，如自動駕駛轎車、智慧型機器人、虛擬個人助理等。
這次研討會邀請到臺灣材料大廠達邁科技的林志維博士，說明高頻高速用軟板材料及PI膜運用新方向，硅品精細(xì)陳嘉揚博士則會帶來封裝工業(yè)對互聯(lián)網(wǎng)市場的期待，以及相對應(yīng)的工業(yè)鏈機會與挑戰(zhàn)，最后則由工研院IEK資深分析師江柏風(fēng)帶來總的經(jīng)濟走勢、全球終端電子產(chǎn)品市場趨勢、全球主要區(qū)域PCB工業(yè)現(xiàn)狀、臺商PCB第三季季報與2015展望預(yù)測與國際電子工業(yè)重大事件分析。
